Halbleiter: Halbleiter: Siltronic und Samsung bauen gemeinsam Wafer-Fabrik

München/Singapur/dpa. - Das Werk zur Herstellung von 300-Millimeter-Wafern, Siliziumscheiben für die Chipfertigung, werde alsGemeinschaftsunternehmen unter dem Namen Siltronic Samsung Wafer Pte.Ltd. betrieben. Beide Unternehmen halten jeweils 50 Prozent derAnteile.

Mit dem Bau der neuen Fabrik in unmittelbarer Nähe zu der bereitsbestehenden Produktionsstätte von Siltronic werde bereits im Augustbegonnen. Die Produktion soll Mitte 2008 starten. Bis 2010 soll dasJoint Venture eine Kapazität von monatlich rund 300 000 Wafernerreichen und 800 Mitarbeiter beschäftigen. Die noch ausstehendenbehördlichen Genehmigungen werden den Angaben zufolge bis Ende Augusterwartet.

Mit einem der weltweit größten Elektronikkonzerne und der Tochterder Wacker Chemie verbünden sich den Angaben zufolge erstmals einHalbleiterproduzent und ein Waferhersteller. Die Nachfrage nachWafern der 300-Millimeter-Generation steige weiter stark.